超越一间大房子能容纳的晶体管所表现的性能。
    而光刻机的精度，正是决定芯片中，每张硅晶片所能容纳单元数量的最重要因素。
    从切割好的硅晶片，到设计好的硅晶电路，其过程和冲洗照片差不多先是涂抹特殊的绝缘光敏材料，而后通过光刻机根据设计图曝光感光切割，最后再通过药水固定和蚀刻，最终通过测试后，把数张加工成型的晶片封装后，便是成品的芯片。
    在这个过程中，对芯片起着决定性作用的，便是光刻机。
    一张能容纳数百万乃至数千万单元的硅晶片，和一张仅能容纳数十万单元的硅晶片，对于硬件来说，有着巨大的诧异。
    高精度的光刻机所能做出来的芯片又或者其他半导体构件，其性能更加强大，体积也更小。
    当然硅晶的厚度和尺寸也是一个重要指标，它决定了芯片所能封装的晶片数量和光刻机所能刻画的面积。
    对于对体积有着严格要求的手机制造来将，euv就是公认的核弹级、航天级的神器。
    即使说台积电只允许代工65纳米级的芯片，但是14纳米的光刻机设计65纳米的芯片也是大炮打蚊子，足以胜任的，代工不了那部分，注册专利也好还是技术储备也好，价值都是
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